レーザースポットをセンサ上に集光し、マスク領域（金属薄膜領域）から開口領域（センサ領域）へとスキャンしながらフォトダイオードの電圧値を測定し、ナイフエッジプロファイルを測定します。得られたビームプロファイルを誤差関数でフィッティングすることで、レーザースポットのFWHMビーム径や1/e²ビーム径などを評価します。ラインビーム線幅評価機能も搭載しています。

レーザーフォーカルプロファイラはピエゾステージで駆動させるため、測定精度10 nmという高い精度を発揮します。回折限界の300 nmまで小さく絞り込んだレーザースポットの計測はもちろん、数十ミクロンという大きなサイズのビーム径も問題なく測定できます。

金属薄膜に形成されたピンホールパターンをピエゾステージでラスター走査することで、レーザースポットの二次元強度分布を可視化できます。スポット形状の歪みや異方性、リング状ビーム、多焦点ビームなど、一次元プロファイルでは把握しにくい光学特性を解析できます。ピンホールサイズは最小50 nmからさまざまなサイズが用意されており、ビームサイズに合わせて選択可能です。

なお、ピンホールで得ている信号は、その点の強度ではなく、ピンホール面積で平均された強度であるため、本来の分布をピンホール形状でぼかしたもの（「強度分布」と「ピンホール透過関数」の畳み込み）が計測されます。本製品の付属ソフトウェアでは、ピンホールサイズを考慮したデコンボリューション（逆畳み込み）機能を搭載しており、計測結果から本来のビームサイズを再計算することが可能です。