半導体パッケージの実装技術に関する国際会議ICEP-IAAC 2025のFA1: Advanced Packaging and Thermalセッションにて、招待講演を行いました。

光反射率の温度依存性を利用して、ナノ・マイクロ構造の熱物性を非接触で評価できる周波数領域サーモリフレクタンス（FDTR）顕微鏡を紹介しました。はじめに基本的な測定原理を説明し、次に、最小径5 µmの放熱フィラー粒子や薄膜材料の熱伝導率評価の事例を示しました。最後に、チップ接合界面などの熱コンダクタンス評価への応用を視野に進めている界面熱コンダクタンス測定の開発について、関連文献を交えて紹介しました。

招待講演のタイトルと要旨

講演タイトル

Micro- and Nano-Scale Thermal Property Measurements for Advanced Semiconductor Packages Using Frequency-Domain Thermoreflectance Microscopy

要旨

This presentation introduces a frequency-domain thermoreflectance (FDTR) microscope that enables non-contact evaluation of the thermal properties of nano- and micro-structures by utilizing the temperature dependence of optical reflectance. First, the basic measurement principle will be explained. Then, examples of measurements will be presented, including thermal conductivity evaluation of heat-dissipating filler particles with minimum diameters of 5 μm and of thin film materials. Finally, we will introduce our ongoing development on interfacial thermal conductance measurements, including the potential application to evaluating thermal conductance at chip bonding interfaces, with reference to relevant literature.